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Enermax ETS-T50A-BVT - Prozessorkühler

Enermax ETS-T50A-BVT - Prozessorkühler
Herst.Nr.: ETS-T50A-BVT
Art.Nr.: S17484445
Warengruppe: Systemzubehör /
Hersteller: Enermax
Enermax ETS-T50A-BVT, Prozessorkühler, (LGA775 Socket, LGA1156 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, Socket AM3+, LGA2011 Socket, Socket FM1, Socket FM2, LGA1150 Socket, Socket FM2+, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket), Aluminium und Kupfer, 120 mm)
56,77
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Beschreibung
  • Pressure Differential Flow Design - verstärkt den Luftfluss und beschleunigt die Kühlung um bis zu +15%
  • Heatpipe Direct Touch - direkter Kontakt zwischen CPU und Kühler, für schnellere Wärmeableitung
  • 360° drehbarer Air Guide - mit Hilfe des Air Guide lässt sich der Lufstrom des CPU-Kühlers steuern
  • Circular-Type LED - ermöglicht spektakuläre LED Licheffekte
  • Twister-Lager-Technologie - die Twister-Lager Technologie ermöglicht eine lange Lebensdauer von bis zu 160.000 Betriebstunden MTBF, bei gleichbleibend leisem Betrieb
  • Dust Free Rotation Technologie - der installierte DFR -Lüfter stößt angesetzten Staub, durch 10 sekundenlanges Rotieren in die entgegengesetzte Richtung ab und verhindert so ein Einstauben des Kühlers
  • Vortex Generator Flow Design - die eingebauten Flügel an den Heatpipes lenken den kühlenden Luftstrom auch effektiv direkt zu den toten Winkeln der Heatpipes am Kühlkörper
Der ETS-T50 AXE besticht durch seine hohe Kühlleistung von bis zu 250 W TDP und seinen innovativen Technologien. Ein asymmetrisches Design der fünf 6-mm-Heatpipes mit Heat-Pipe Direct Touch erlaubt den Einbau von hohen RAM-Modulen und einen schnelle Abführung der Wärme. Der Kühler ist mit einem 12 cm ENERMAX Vegas Trio-Lüfter mit patentierte DFR (Dust Free Rotation) Technologie ausgestattet. Die DFR-Technologie lässt den Lüfter nach dem Start für 10 Sekunden entgegengesetzt rotieren, um sich von angesetztem Staub zu befreien. Das patentierte Pressure Differential Flow (PDF) Design drückt die Luft durch einen kegelförmigen Kanal und hilft auf diese Weise den Luftfluss um bis zu 15% zu verbessern. Der um 360° drehbare Air Guide leitet den Luftstrom optimal aus dem Gehäuse und garantiert einen perfekten Luftfluss. Der LED-Ring im Lüfterrahmen mit insgesamt 36 LEDs (Rot, Grün, Blau) sorgt für eindrucksvolle Lichteffekte.

Allgemein

Produkttyp Prozessorkühler
Packungsinhalt Dow Corning-Wärmeleitpaste TC-5121, rotierbare Luftführung
Breite 13.87 cm
Tiefe 11.19 cm
Höhe 16 cm
Gewicht 860 g

Kühlkörper und Lüfter

Kompatibel mit LGA775 Socket, LGA1156 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, Socket AM3+, LGA2011 Socket, Socket FM1, Socket FM2, LGA1150 Socket, Socket FM2+, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket
Kühlermaterial Aluminium und Kupfer
Heatsink-Abmessungen 138.7 mm x 123.5 mm x 65 mm
Lüfterdurchmesser 120 mm
Gebläsehöhe 25 mm
Lüfterlager Twister Bearing
Drehgeschwindigkeit 800-1800 U/min
Luftstrom 27,69 - 62,32 CFM
Luftdruck 0.38-1.93 mm
Geräuschpegel 18.9 - 25 dBA
Netzanschluss Lüfteranschluss, 4-polig
Nennspannung 12 V
Merkmale Heat-pipe Direct Touch (H.D.T.) Technology, PWM-Unterstützung (Pulse-Width Modulation), 5 Kupferwärmerohre (6 mm), Vortex Generatorfluss-Technologie (VGF), Vacuum Effect (VEF)-Technologie, Thermal Conductive Coating (TCC), DFR (Dust Free Rotation) technology, PDF (Pressure Differential Flow) design, 3 farbige LEDs

Verschiedenes

Montagekit Mitgeliefert
MTBF 160,000 Stunde(n)
Leistungsmerkmale RAM-Kompatibilität
Alle Preise enthalten die gesetzlich gültige Mehrwertsteuer.
Ultrabook, Celeron, Celeron Inside, Core Inside, Intel, Intel Logo, Intel Atom, Intel Atom Inside, Intel Core, Intel Inside, Intel Inside Logo, Intel vPro, Itanium, Itanium Inside, Pentium, Pentium Inside, vPro Inside, Xeon, Xeon Phi, und Xeon Inside sind Marken der Intel Corporation in den USA und anderen Ländern.
Beispielfoto, Lieferinhalt und -umfang können abweichen. Entscheidend für den Warenumfang ist die Produktbeschreibung