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Cooler Master MasterAir Maker 8 MAZ-T8PN-418PR-R1 - Prozessorkühler

Cooler Master MasterAir Maker 8 MAZ-T8PN-418PR-R1 - Prozessorkühler
Herst.Nr.: MAZ-T8PN-418PR-R1
Art.Nr.: S17238955
Warengruppe: Systemzubehör /
Hersteller: Cooler Master
Cooler Master MasterAir Maker 8 MAZ-T8PN-418PR-R1, Prozessorkühler, (LGA775 Socket, LGA1156 Socket, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, Socket AM3+, LGA2011 Socket, Socket FM1, Socket FM2, LGA1150 Socket, Socket FM2+, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket), Kupfer, 140 mm)
130,01
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Die Lieferung erfolgt innerhalb von 2 Tagen nach Zahlungseingang.
Beschreibung
  • 3DVC-Technologie - Die horizontale Bodenplatte ist nahtlos mit den Heatpipes verbunden, was die Kühlleistung gegenüber normalen Modellen mit Kupferbodenplatte um 19% verbessert
  • Das intuitive Design der Lüfterhalterung macht den Austausch und das Entfernen der Lüfter spielend einfach
  • Individuell anpassen - Stellen Sie mit dem transparenten Top-Cover die LEDs zur Schau oder nutzen Sie das elegante Aluminium Top-Cover für elegante und stylische Optik
  • Leise und haltbare Lüfter - Die Silencio FP Lüfter liefern Kühlung mit hohem Luftdruck und eine außerordentlich hohe Lebensdauer
  • 3D-Druck - Entwerfen Sie eigene Top-Cover oder Lüfterhalterungen ganz nach ihrem persönlichen Geschmack
Die Innovation von Cooler Master in der Kühlungstechnologie ist der erste Kühler der Welt mit 3D-VaporChamber-Technologie (3DVC). Der 3D-Vapor-Chamber stellt eine nahtlose Verbindung zwischen der horizontalen Bodenplatte und den Heatpipes her und verbessert die Kühlleistung um 19% gegenüber konventionellen Kühlern mit Kupferbodenplatte. Der bessere Schutz gegen Überhitzung der CPU macht den MasterAir Maker 8 perfekt für intensives Gaming oder Overclocking.

Allgemein

Produkttyp Prozessorkühler
Produktmaterial Aluminium, Kupfer
Breite 14.5 cm
Tiefe 13.5 cm
Höhe 17.2 cm
Gewicht 1.35 kg

Kühlkörper und Lüfter

Kompatibel mit LGA775 Socket, LGA1156 Socket, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, Socket AM3+, LGA2011 Socket, Socket FM1, Socket FM2, LGA1150 Socket, Socket FM2+, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket
Kühlermaterial Kupfer
Heatsink-Abmessungen 78 mm x 144.5 mm x 160.5 mm
Gebläseanzahl 2
Lüfterdurchmesser 140 mm
Gebläsehöhe 25 mm
Lüfterlager Loop dynamic bearing
Drehgeschwindigkeit 600-1.800 U/min
Luftstrom 19.8-66 cfm
Luftdruck 0.24-2.2 mm
Geräuschpegel 8 - 24 dBA
Netzanschluss Lüfteranschluss, 4-polig
Nennspannung 12 V
Nennstrom 0.15 A
Energieverbrauch 1.8 W
Merkmale Rote LEDs, 8 Kupfer-Wärmerohre (6 mm), 3D Vapor Chamber technology, aluminum and clear interchangeable top covers

Verschiedenes

MTBF 160,000 Stunde(n)

Herstellergarantie

Service & Support 5 Jahre Garantie
Details zu Service & Support Begrenzte Garantie - 5 Jahre
Alle Preise enthalten die gesetzlich gültige Mehrwertsteuer.
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Beispielfoto, Lieferinhalt und -umfang können abweichen. Entscheidend für den Warenumfang ist die Produktbeschreibung